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高精密度的IC支架如何打造完成?

来源:原(yuan)创作者:谷廷云(yun)网址:http://csccee.com
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高精密度的IC支架如何打造完成?斯丹德五金讲IC支架生产发展的曲折故事。随着电子产品的小型化,IC支架的需求量越来越大,主要特点是高精密度(一般要求公差正负0.02mm内),垂直度高,高光洁度及毛边要小。最初IC支架都采用CNC加工,但随着市场越来越大,CNC加工没办法满足交货需求及成本要求,斯丹(dan)德五金采用用连续模冷挤压的方式生产IC支架,效果能完全满足IC支架的各种特点,极大的降低了生产成本,提高了生产效率,使得IC支架规模化量产成为可能,正常状态下每天可生产的IC支架数量达到15万以上,几乎是CNC加工速度的100倍以上。连续模冷挤压生产IC支架最难搞的是支架的垂直度及光洁度,垂直度处理不好冲头的寿命会非常短,从而也会影响生产效率,光洁度就需要钳工的抛光技术了,我们这里请的一个30年经验的日本模具钳工专门负责钨钢冲头抛光,很好的解决了这个问题。有兴趣的朋友欢迎打我电话讨论技术!

半导体支架.jpg芯片支架.jpgIC支架.jpg